第243節(jié) 手機(jī)RF射頻功率放大器

　　在會(huì)議室，李飛解釋手機(jī)射頻PA在工藝材料上可分為CMOS和GAas這兩種工藝的區(qū)別…，以及，在未來(lái)市場(chǎng)的分析…。

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　　不過(guò)，李飛并沒(méi)有說(shuō)出，在21世紀(jì)，2G手機(jī)是完全使用CMOS工藝的射頻PA芯片，在3G手機(jī)上CMOS和Gaas各為一半，但是，由于CMOS工藝的問(wèn)題，在4G和5G手機(jī)上，還處研發(fā)階段...。

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　　那么，根據(jù)重生前的記憶，CMOS工藝的射頻P...